微波射流等离子体设备

产品特点

✅高效清洁
清除0.1μm级污染物，表面能提升至72mN/m
单次处理30秒-5分钟，效率为超声波清洗10倍

✅ 安全环保
仅用气体反应，零溶剂残留
无污染气体排放

✅ 精密可控
微波功率500W-5000W连续可调

气体通道，质量流量计±1%精度

✅ 广泛兼容
适配晶圆、PCB、塑料、金属、陶瓷等材料

✅ 智能维护
自动记录工艺参数，支持远程监控

产品详细介绍

一、设备原理

微波等离子清洗机利用 **2.45GHz 微波能量**激发气体（如氧气、氩气、氮气等），产生高活性等离子体。等离子体中的离子、电子、自由基等活性粒子与材料表面发生物理轰击或化学反应，实现：
物理清洗：离子轰击去除表面微观污染物（油污、颗粒）。
化学清洗：自由基反应分解有机物（油脂、助焊剂）。
表面活化：在材料表面引入羟基（-OH）、羧基（-COOH）等亲水基团。

与传统射频等离子对比：

微波等离子体密度更高（≈10¹²/cm³），清洗效率提升3-5倍；
无电极污染，适合高精密器件；
均匀性更好，适合复杂三维结构。

二、技术参数

机箱尺寸	490（宽）450（深）175（高）mm
重量	11kg
输入电压	AC220V，50Hz
输出气体压力	0.2~0.9MPa
报警信号	过热、无气体、反射报警
微波频率	2400~2500MHz
微波功率	0~300W（压缩空气）
输出气流量	0~7L/Min可调
射流头尺寸	111（宽）58（深）59（高）mm
连接方式	同轴线连接
处理宽度	2-6mm
清洗距离	5-20mm
处理速度	0~40M/Min
喷枪出口火焰温度	<50℃
适用范围	全系列高分子、金属、陶瓷、硅材料、玻璃、集成电路表面清洁

三、核心功能
清洗模式
物理清洗：氩离子轰击去除颗粒、金属碎屑
化学清洗：氧自由基分解油脂、光刻胶、助焊剂
表面改性
引入-OH、-COOH基团，接触角从90°→＜10°
提升环氧树脂/硅胶粘接强度300%

四、典型应用场景
半导体封装：晶圆去胶、焊盘清洁 → 键合良率↑25%
医疗器材：钛合金关节亲水化 → 细胞附着率↑40%
汽车工业：橡胶密封圈活化 → 胶粘剂用量↓30%
科研领域：纳米材料超疏水涂层制备