通过等离子处理，芯片表面更洁净，表面附着力上升，更好满足下步焊接和封装工艺通过等离子处理，芯片表面更洁净，表面附着力上升，更好满足下步焊接和封装工艺
通过等离子处理，把表面异物、氧化膜、指纹、油污清理干净，表面附着力得到显著提高，杜绝补强材料脱落通过等离子处理，把表面异物、氧化膜、指纹、油污清理干净，表面附着力得到显著提高，杜绝补强材料脱落
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